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鎂合金微弧氧化技術(shù)

發(fā)布日期:2023-09-22 瀏覽次數(shù):882

        目前廣泛采用的鎂合金表面改性方法主要有陽極氧化處理、微弧氧化處理、激光表面處理、離子注入和 磷化電泳處理等。但是,經(jīng)過傳統(tǒng)的陽極氧化處理的鎂合金表面的氧化膜較薄、耐蝕性差及嚴(yán)重環(huán)境污染等問題,難以滿足防腐和環(huán)保的要求;離子注入和激光表面處理因成本和批量生產(chǎn)問題阻礙了其發(fā)展和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用;磷化電泳處理工藝還不成熟、工藝過程復(fù)雜、廢水排放量大、環(huán)境污染嚴(yán)重,限制了其應(yīng)用和發(fā)展。而微弧氧化是將Mg、 Al、Ti 等有色金屬置于電解液中,利用火花放電作 用在鎂合金表面生成陶瓷膜的方法。由于微弧氧化技術(shù)生成的陽極氧化膜與金屬基體結(jié)合力強(qiáng)、電絕緣性好、光學(xué)性能優(yōu)良、耐熱沖擊、耐磨損、耐腐蝕,表面防護(hù)效果遠(yuǎn)遠(yuǎn)優(yōu)于傳統(tǒng)的表面處理方法,同時(shí)該技術(shù)具有工藝簡單、效率高、無污染、處理工件能力強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn),逐漸成為鎂合金常用的表面處理方法。




        鎂合金微弧氧化是將樣品放入電解液中,通電 在表面經(jīng)過火花放電生成很薄一層絕緣膜。具體的過程:活潑氧原子的產(chǎn)生;空間電荷在氧化物基體中的形成;在氧化物孔中產(chǎn)生氣體放電;膜層材料的局部融化;熱擴(kuò)散、膠體微粒的沉積;帶負(fù)電的膠體微粒遷移進(jìn)入放電通道;等離子體化學(xué)和熱化 學(xué)反應(yīng)等,放電形式有電暈、火花、輝光、微弧、電弧等,反應(yīng)非常復(fù)雜。


        經(jīng)過多年的研究,鎂合金微弧氧化技術(shù)已經(jīng)有了長足的發(fā)展,但微弧氧化技術(shù)及其在鎂合金表面的理論研究和應(yīng)用仍存在許多不足,亟待進(jìn)一步完善:

        (1) 微弧氧化陶瓷層表面存在大量的微孔,表面粗糙,致密度較低,嚴(yán)重影響陶瓷層的性能。近年來通過復(fù)合表面處理技術(shù),如微弧-電泳復(fù)合處理工 藝等,可以提高耐磨和耐蝕性能,改善致密層質(zhì)量,增強(qiáng)陶瓷層的性能。

        (2) 由于稀土元素優(yōu)異的改性性能,其可以使微弧氧化起弧時(shí)間短,起弧電壓下降明顯,氧化膜均勻,表面顏色更白,同時(shí)還可以增加氧化膜的厚度,使得稀土元素在微弧氧化中的作用愈加明顯,并且我國稀土資源豐富,開發(fā)稀土元素在微弧氧化 工藝中的應(yīng)用有較大的意義。

        (3) 交流脈沖電源在鎂合金微弧氧化過程中生長的陶瓷膜性能比直流電源生產(chǎn)的陶瓷膜的質(zhì)量和性能高得多,因此交流脈沖電源模式將是微弧氧化技術(shù)的重要發(fā)展方向。

        (4) 雖然鎂合金微弧氧化后性能要優(yōu)于陽極氧化,但微弧氧化成本較高,因此開發(fā)成本低、可回收、再利用、無污染的電解液是微弧氧化技術(shù)研究 的關(guān)鍵。


        微弧氧化層技術(shù)的應(yīng)用和廣泛發(fā)展存在著諸多 限制性因素,為了大力促進(jìn)微弧氧化技術(shù)的發(fā)展, 并實(shí)現(xiàn)工程化應(yīng)用,開發(fā)無污染電解液是微弧氧化層技術(shù)的首要任務(wù),完善工藝參數(shù),降低成本,盡早實(shí)現(xiàn)抑制弧光能耗,解決鎂合金微弧氧化工業(yè)化應(yīng)用的難題。

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